• <tr id='jLD8mr'><strong id='jLD8mr'></strong><small id='jLD8mr'></small><button id='jLD8mr'></button><li id='jLD8mr'><noscript id='jLD8mr'><big id='jLD8mr'></big><dt id='jLD8mr'></dt></noscript></li></tr><ol id='jLD8mr'><option id='jLD8mr'><table id='jLD8mr'><blockquote id='jLD8mr'><tbody id='jLD8mr'></tbody></blockquote></table></option></ol><u id='jLD8mr'></u><kbd id='jLD8mr'><kbd id='jLD8mr'></kbd></kbd>

    <code id='jLD8mr'><strong id='jLD8mr'></strong></code>

    <fieldset id='jLD8mr'></fieldset>
          <span id='jLD8mr'></span>

              <ins id='jLD8mr'></ins>
              <acronym id='jLD8mr'><em id='jLD8mr'></em><td id='jLD8mr'><div id='jLD8mr'></div></td></acronym><address id='jLD8mr'><big id='jLD8mr'><big id='jLD8mr'></big><legend id='jLD8mr'></legend></big></address>

              <i id='jLD8mr'><div id='jLD8mr'><ins id='jLD8mr'></ins></div></i>
              <i id='jLD8mr'></i>
            1. <dl id='jLD8mr'></dl>
              1. <blockquote id='jLD8mr'><q id='jLD8mr'><noscript id='jLD8mr'></noscript><dt id='jLD8mr'></dt></q></blockquote><noframes id='jLD8mr'><i id='jLD8mr'></i>
                4新闻动态
                您的位置:首页  ->  新闻动态 -> 介绍PCBA贴片加工测试形式

                介绍PCBA贴片加工测试形式


                介绍PCBA贴片加工测试形式

                PCBA贴片加工的工艺流程十分复杂,包括有PCB板制程、元器件采购与检验、SMT贴片组装、DIP插件、PCBA测试等多道重要工序。其中PCBA测︼试是整个PCBA加工制程◣中最为关键的质量控制环节,决定着产品最终的使用性能。那么PCBA测试形式有哪些①呢?下面PCBA贴片加工技技术员就为大家整理介绍。

                PCBA测试主要包括:ICT测试、FCT测试、老化测试、疲劳测试、恶劣环境下测试这五种形式。


                1、ICT测试主要包含电路的通断、电压∑ 和电流数值及波动曲线、振幅、噪音等。

                2、FCT测试需要进行IC程序烧制,对整个PCBA板的功能进行模拟测试,发现硬件和♀软件中存在的问题,并配备必要的生产治具和测试架。

                3、疲劳测ぷ试主要是对PCBA板抽样,并进行功能的高频【、长时间操作◤,观察是否出■现失效,判断测试出现故障的概率,以此反〗馈电子产品内PCBA板的工作性◆能。

                4、恶劣环境下测试主要是将PCBA板暴露在极限值的】温度、湿度、跌落、溅水、振动下,获得随机样『本的测试结果,从而█推断整个PCBA板▼批次产品的可靠性。

                5、老化≡测试主要是将PCBA板及电子产品长时间←通电,保持其工作并观察是否出现任何失效故障,经过老化测试后的电子产品才能批量√出厂销售。

                [返回]