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                SMT贴片加工的@ 特点
                SMT贴片加工的特点

                SMT贴片加工的特点

                组装密度高、电子产』品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT贴片加工之后,电子产品体积∮缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。

                可靠性高、抗振能力强。焊『点缺陷率低。

                高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

                易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。

                为什么要用表面贴装技术(SMT)?

                电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小

                电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件

                产品批量化,生产自动化,厂方要以低※成本高产量,出产优质产品以迎卐合顾客需求及加强市场竞争力

                电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用

                电子科技革命势在必行,追逐国际潮流